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產品簡介
布魯克白光干涉光學輪廓儀形貌測量新維度布魯克Contour X系列白光干涉光學輪廓儀，以光學干涉技術為核心，通過非接觸式測量實現亞納米級表面形貌分析。其垂直分辨率突破0.1nm，橫向采樣密度達640×480點/次，可在5-20秒內完成單次掃描，兼顧效率與精度。
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布魯克Contour X系列白光干涉光學輪廓儀，以光學干涉技術為核心，通過非接觸式測量實現亞納米級表面形貌分析。其垂直分辨率突破0.1nm，橫向采樣密度達640×480點/次，可在5-20秒內完成單次掃描，兼顧效率與精度。設備搭載電動Z軸聚焦系統（行程100mm）與高精度XY位移平臺（移動范圍140×100mm），支持多倍率物鏡（2.5×-100×）與光學變焦模塊（0.375×-1×）的靈活切換，滿足從微米級宏觀結構到納米級微觀缺陷的全尺度檢測需求。布魯克白光干涉光學輪廓儀形貌測量新維度
光學系統：采用白光LED光源與高數值孔徑干涉物鏡，配合抗反射鍍膜技術，確保光路穩定性與低散射噪聲。
機械結構：主體框架選用航空級鋁合金，經精密CNC加工與應力釋放處理，搭配氣浮隔振系統，有效隔離環境振動（隔振效率＞95%）。
軟件平臺：基于Windows系統的分析軟件支持3D形貌重構、粗糙度計算（Ra/Rq/Rz）、臺階高度測量等300余種國際標準參數輸出，并可導出STL/DXF等通用格式數據。
| 型號 | Contour X-Standard | Contour X-Pro |
|---|---|---|
| 測量范圍 | 1nm-150μm | 1nm-200μm（定制版） |
| 視場直徑 | φ0.98mm（10×物鏡） | φ1.5mm（5×物鏡） |
| 臺階重復性 | ≤0.1%（1σ） | ≤0.08%（1σ） |
| 樣品反射率 | 0.05%-100% | 0.05%-100% |
| 典型應用 | 半導體晶圓、光學鏡片 | 8英寸晶圓、MEMS器件 |
半導體制造：檢測晶圓減薄后的表面粗糙度、鐳射槽深寬比。
操作步驟：將晶圓固定于真空吸附盤→選擇20×物鏡→設置掃描速度10μm/s→啟動自動拼接模式（最大拼接直徑φ50mm）。
光學鍍膜分析：測量薄膜厚度均勻性）與界面粗糙度。
操作步驟：切換至透明膜測量模式→調整光源波長至550nm→通過反射率曲線擬合計算膜厚。
MEMS器件檢測：評估微結構側壁垂直度與表面缺陷尺寸。
操作步驟：使用45°傾斜照明模塊→設置閾值分割參數→自動識別劃痕/顆粒缺陷。
Contour X系列通過模塊化設計實現“一機多用"，例如在太陽能電池檢測中，可同時完成絨面金字塔結構尺寸分析與柵線電度測量，單臺設備替代傳統三臺儀器，降低實驗室空間占用與維護成本超40%。布魯克白光干涉光學輪廓儀形貌測量新維度