當前位置：
服務熱線：
公司地址：
公司郵箱：
服務熱線
17701039158
技術文章
TECHNICAL ARTICLES西班牙Sensofar三維共聚焦白光干涉儀(以旗艦型Sneox為例)的優點集中體現在多技術融合、無運動部件設計、超高速掃描、全尺度表面覆蓋、真彩色成像五大核心領域，以下為具體分析：多技術融合：一機覆蓋全場景需求Sneox創新性地將共聚焦顯微技術、白光干涉技術、相位差干涉技術和多焦面疊加技術集成于同一測量頭。用戶無需更換硬件或插拔模塊，僅通過軟件即可自動切換測量模式：共聚焦模式：以0.10μm橫向分辨率實現臨界尺寸測量，150倍物鏡下可測70°光滑表面斜率(粗糙表面達86°)；...
在航空航天、電子器件等領域，Cu-Ni-Sn合金憑借高強度、抗腐蝕、安全無毒等優勢，成為關鍵部件的“優選材料”——比如高功率密度柴油機的連桿襯套，就依賴其優異性能保障運行。但長期以來，傳統鑄造工藝始終受困于“枝晶偏析”難題，嚴重制約合金性能提升。近日，中北大學研究團隊借助澤攸科技ZEM18臺式掃描電鏡，開展放電等離子燒結（SPS）制備Cu-6Ni-6Sn合金的系統研究，不僅成功破解偏析困境，更驗證了短流程制備技術的可行性。今天，我們就來拆解這項研究的核心突破，以及ZEM18如...
一、EUV掩模：芯片制造的“光學模板”與傳統透射式光掩模不同，EUV掩模采用反射式設計（因EUV光易被材料吸收）。其表面吸收層的高度變化需精確控制，才能實現13.5nm極紫外光的精準反射與衍射。關鍵挑戰：?吸收層臺階高度誤差需?多層膜表面粗糙度要求二、Sneox測量系統：亞納米精度的三大突破1.白光干涉技術通過分析反射光干涉條紋的相位變化，實現三維形貌納米級重建，可精準捕捉吸收層微結構：2.0.01nm縱向分辨率相當于1個硅原子直徑的1/20，能檢測到肉眼不可見的膜層凸起或凹...
一、CMP：芯片制造的“精密地基”化學機械平面化（CMP）通過化學腐蝕與機械研磨的協同作用，選擇性去除材料表面凸起，使晶圓達到納米級平整度。這種工藝是集成電路（IC）和微機電系統（MEMS）量產的核心環節，確保多層芯片結構的精確堆疊。若表面存在微小不規則，芯片性能將大幅下降。CMP如同一位“微觀泥瓦匠”，為每一層電路鋪設的基礎平面。二、拋光墊：CMP的“隱形功臣”CMP的關鍵消耗材料是拋光墊，其凹槽設計直接影響拋光效果。長期使用會導致凹槽堵塞或表面釉化（拋光殘留物堆積），降低...
在航空航天、汽車制造、半導體等高級工業領域，材料的微觀組織結構直接決定其力學性能、耐蝕性及使用壽命。從金屬合金的晶粒度到復合材料的界面結合，從涂層材料的孔隙率到焊接接頭的相組成，這些“隱形特征”需通過金相分析才能被精準捕捉。徠卡金相顯微鏡憑借高分辨率光學系統、多模態成像技術及智能化分析軟件，成為材料科學家與工業質檢工程師的“微觀手術刀”，在0.1微米的尺度上雕刻出材料性能的“基因圖譜”。一、超高清成像：從“模糊晶界”到“原子級襯度”的光學突破傳統金相顯微鏡在觀察高碳鋼、鈦合金...
非接觸式粗糙度測量儀憑借激光、光學干涉等無損檢測技術，已成為精密制造領域表面質量評估的核心工具。然而，其測量結果易受環境干擾、設備老化及操作誤差影響，因此嚴格遵循校準規范是確保數據可靠性的關鍵。本文從校準環境、標準器具、操作流程及記錄追溯四方面，解析非接觸式粗糙度測量儀校準的核心要求。一、校準環境：控制干擾因子，奠定精度基礎校準環境需滿足溫度、濕度、振動及潔凈度的嚴格條件。通常要求溫度穩定在（20±2）℃，濕度控制在40%-65%RH，以減少熱脹冷縮和靜電對光學...
在納米材料、地質礦物、高分子復合材料等前沿領域，物質的微觀結構往往決定其宏觀性能。然而，傳統光學顯微鏡在面對各向異性材料（如晶體、纖維、液晶）時，常因光線折射率差異導致圖像模糊，難以揭示其內部有序排列的“隱形骨架”。徠卡偏光顯微鏡憑借偏振光干涉技術與高精度光學設計，成為探索微觀晶格世界的“極光之窗”，為材料科學、地質學、生物醫學等領域提供了一把破解物質結構密碼的“金鑰匙”。一、偏振光技術：讓“隱形晶格”顯形的光學魔法普通顯微鏡的光線為非偏振光，在通過各向異性材料時會發生雙折射...
一、鄰近效應：微納加工的“隱形殺手當電子束穿透光刻膠時，會與材料發生復雜相互作用：一部分電子前向散射，另一部分被襯底反彈形成背散射電子。這些“不聽話”的電子會擴散到預設圖形區域之外，就像墨水在宣紙上暈染開一般，造成中心區域欠曝、邊緣過曝的現象。從澤攸科技的實驗數據可見（圖2）未校正時，同一芯片上不同區域的線寬差異可達30%以上。二、劑量校正技術：給電子束裝上“導航系統”傳統解決方式如同“盲人摸象”，而澤攸科技采用的智能劑量校正方案實現了三大創新：1.雙高斯建模：通過α（前散射...