基恩士 VK-X3000：微觀世界的探索利器

產品簡介

基恩士 VK-X3000：微觀世界的探索利器
VK-X3000的用途因此十分廣泛。它可以用于測量金屬件的加工粗糙度，檢查玻璃表面的微小劃痕，評估高分子材料的磨損情況，分析涂層或鍍層的厚度與均勻性，甚至觀察生物材料的表面結構。這種對多材料的適應性，使其成為跨行業研發和品質管理中一種有用的工具。

產品型號：

更新時間：2025-09-23

廠商性質：代理商

訪問量：27

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在科學研究與工業生產的諸多領域，深入探索微觀世界的奧秘、精準把握微觀結構的細節至關重要?；魇?VK-X3000 激光共聚焦顯微鏡，憑借優良的技術、出色的性能與人性化的設計，成為微觀觀測與分析的得力助手。基恩士 VK-X3000：微觀世界的探索利器

一、產品細節與技術原理

基恩士 VK-X3000 采用正置分體式測量光路結構，這種設計有助于優化光路傳輸，減少干擾，保證成像的清晰度與穩定性。設備配備 16BIT 光電倍增器，可實現高靈敏度的光信號檢測，將微弱的光信號轉化為精確的電信號，配合面陣探測器彩色 CMOS，能捕捉到豐富的色彩與細節信息，真實還原樣品微觀結構的色彩特征。

該顯微鏡支持激光共聚焦、聚焦變化以及白光干涉三種測量模式。激光共聚焦模式下，通過點光源發射激光，經 X - Y 掃描光學系統對觀察視野進行掃描，受光元件檢測各像素反射光，在 Z 軸方向驅動物鏡反復掃描，以反射光量最高的 Z 軸位置為焦點確定高度信息，此模式能有效排除焦點位置以外的反射光，實現高精度測量與高分辨率觀察。聚焦變化模式則基于景深原理，以合適移動間距從下往上移動物鏡，同時利用 560 萬像素高精細彩色 C - MOS 相機捕捉高畫質圖像的焦點變化，通過比較相鄰像素亮度差確定聚焦位置，進而獲取目標物的 3D 測量數據，并合成聚焦于整體的觀察圖像。白光干涉模式通過 CMOS 元件觀測光的干涉圖樣來求解三維形狀，使用內置基準平面鏡的干涉物鏡，將白色 LED 光照射到基準平面鏡與目標物上，根據干涉條紋計算目標物高度，對測量微小尺寸與表面微觀形貌極為有效。

二、產品性能

分辨率與精度：在激光共聚焦模式下，不同物鏡展現出優秀的高度與寬度重復性精度。如 10X 物鏡高度重復性精度 σ 可達 100nm，寬度重復性精度 3σ 為 400nm；20X 物鏡高度重復性精度 σ 為 40nm，寬度重復性精度 3σ 為 100nm；50X 物鏡高度重復性精度 σ 達 20nm，寬度重復性精度 3σ 為 50nm。聚焦變化模式下，5X 物鏡高度重復性精度 σ 為 500nm，寬度重復性精度 3σ 為 400nm 等，不同倍率物鏡均能滿足多種精度要求的測量場景。其高度測量精度可達 0.2 + l/100μm 或更低（l 為測量長度），寬度精度為測量值 ±2% 或更低，能精準測量微小形狀變化，即便是納米級別的細節也能清晰呈現。

測量范圍：載物臺 X/Y/Z 軸最大行程分別為 100mm@X 軸、100mm@Y 軸、50mm@Z 軸，可適應不同尺寸樣品的檢測需求。同時，該顯微鏡能覆蓋從微觀納米級到宏觀毫米級的測量范圍，無論是微小的芯片元件，還是尺寸較大的機械零件表面結構，都能進行全面且細致的觀測分析。

掃描速度：通過優化感應技術與測量進程，基恩士 VK-X3000 在保證測量精度的同時，具備較快的掃描速度。表面測量最快可達 125Hz，線測量最高可達 7900Hz，可在短時間內獲取大量測量數據，顯著提升工作效率，尤其適用于批量樣品檢測或對時間要求較高的實驗場景。

三、用材與設計

光學部件：所配物鏡選用優質光學材料，不同倍率物鏡具備相應出色性能。如 5X 物鏡數值孔徑 NA≥0.13，工作距離 WD22.5mm；10X 物鏡 NA≥0.30，WD16.5mm 等，能滿足不同觀測深度與分辨率需求。同時，采用連畫面邊緣都少有失真的遠心鏡頭，確保在整個視野內進行高精度測量，如實捕捉目標物的形狀和大小。光源方面，配備 661nm 半導體紅色激光（II 類激光）以及白色 LED 光源，為不同測量模式提供穩定可靠的照明。

機身與載物臺：機身設計緊湊合理，便于安置與操作。載物臺 XY 軸支持電動運行方式，方便快速調整樣品位置；Z 軸支持電動及手動運行方式，滿足精細調節需求。載物臺采用穩固材質，可穩定承載各類樣品，確保測量過程中樣品不會發生位移或晃動，影響測量結果。

四、用途

材料科學研究：在金屬材料研究中，可用于觀察金屬晶體結構、分析材料內部缺陷與微觀組織形態，幫助研究人員了解材料性能與微觀結構的關系，為材料研發與性能優化提供依據；對于高分子材料，能觀測材料表面的微觀形貌、相分離結構等，助力開發新型高分子材料。

半導體行業：檢測芯片表面的平整度、線路高度與寬度、芯片封裝質量等。例如，通過測量芯片線路的尺寸精度，判斷芯片制造工藝是否達標，確保芯片性能穩定可靠，提升半導體產品的良品率。

生物醫學領域：觀察生物組織切片的微觀結構，如細胞形態、組織結構層次等，輔助病理診斷；在生物材料研究中，分析生物植入體表面的微觀特征，評估其生物相容性，為生物醫學工程的發展提供支持。

精密制造與質量控制：在精密模具制造中，測量模具表面的粗糙度、尺寸精度以及微小瑕疵，保障模具制造質量；在電子元件制造中，對微小電子元件的尺寸、形狀進行精確測量與質量檢測，確保元件符合生產標準。

五、基恩士 VK-X3000 參數表

項目	詳情
設備型號	VK-X3000
測量光路結構	正置分體式
探測器模塊	16BIT 光電倍增器、面陣探測器彩色 CMOS
載物臺運行方式	XY 軸電動，Z 軸電動及手動
載物臺行程	X 軸 100mm，Y 軸 100mm，Z 軸 50mm
測量模式	激光共聚焦、聚焦變化、白光干涉
物鏡數值孔徑及工作距離	5X 物鏡：NA≥0.13，WD22.5mm；10X 物鏡：NA≥0.30，WD16.5mm；20X 物鏡：NA≥0.46，WD3.1mm；50X 物鏡：NA≥0.8，WD0.54mm；150X APO 物鏡：NA≥0.95，WD0.2mm；20X 干涉物鏡：WD4.7mm
光源類型	661nm 半導體紅色激光（II 類激光）、白色 LED 光源
激光共聚焦模式高度重復性精度 σ	10X 物鏡：100nm；20X 物鏡：40nm；50X 物鏡：20nm
激光共聚焦模式寬度重復性精度 3σ	10X 物鏡：400nm；20X 物鏡：100nm；50X 物鏡：50nm
聚焦變化模式高度重復性精度 σ	5X 物鏡：500nm；10X 物鏡：100nm；20X 物鏡：50nm；50X 物鏡：30nm
聚焦變化模式寬度重復性精度 3σ	5X 物鏡：400nm；10X 物鏡：400nm；20X 物鏡：120nm；50X 物鏡：65nm
掃描速度	表面：125Hz，線：7900Hz
總放大倍數	42× 至 28800×
視野范圍	11 至 7398μm
電源要求	100 至 240VAC，50/60Hz，150VA
環境要求	環境溫度 + 15 至 28°C，相對濕度 20 至 80% RH（無冷凝）
重量	約 3kg（控制器）

六、使用說明

樣品準備：根據樣品性質與觀測需求，選擇合適的樣品固定方式，確保樣品穩固放置在載物臺上，且觀測區域位于物鏡正下方。對于生物樣品，可能需要進行切片、染色等預處理；對于金屬、電子元件等樣品，需確保表面清潔，無雜質、油污等影響觀測的物質。

設備開機與參數設置：接通電源，開啟設備。根據樣品類型與測量目的，在操作界面選擇相應的測量模式（激光共聚焦、聚焦變化或白光干涉）。設置物鏡倍率、掃描范圍、掃描速度、分辨率等參數。例如，若觀測芯片表面細微線路，可選擇高倍率物鏡與較高分辨率；若測量較大尺寸樣品的整體形貌，可適當擴大掃描范圍，選擇較低倍率物鏡。