在半導體封裝制造、微型電子元件檢測、射頻器件研發等精密電子領域，對芯片鍵合線、封裝膠體、引腳等微觀結構的 3D 輪廓測量要求嚴苛，Sensofar 新型共聚焦白光干涉輪廓儀 S neox 憑借高分辨率測量能力與半導體行業適配設計，成為封裝質量把控的實用工具，助力企業提升半導體產品的可靠性與良率。
一、產品細節：半導體場景定制設計
S neox 針對半導體檢測場景進行了多項定制化優化，機身外殼采用防靜電材質（表面電阻 10?～10?Ω），符合半導體潔凈室的防靜電要求，避免靜電對芯片、晶圓等敏感樣品造成損傷。機身尺寸保持 600mm×500mm×750mm 的緊湊設計，可輕松放入 Class 1000 級潔凈室，底部配備可鎖定的防靜電萬向輪，方便在潔凈室內移動與固定，同時避免移動過程中產生粉塵。
樣品臺新增 “晶圓專用定位" 功能，配備 6 英寸、8 英寸晶圓專用載盤，載盤表面設有真空吸附孔，可通過負壓牢固固定晶圓，防止測量過程中晶圓移位；載盤邊緣刻有精準的定位刻度，配合軟件中的 “晶圓坐標系統"，能快速定位晶圓上的芯片單元（Die），實現批量芯片的自動化檢測。樣品臺還支持 “傾斜微調"（±5°），可通過軟件控制調整樣品臺角度，確保芯片鍵合線、引腳等傾斜結構能以優良角度成像，提升測量精度。
光學系統采用 “防塵防霧" 雙防護設計，鏡頭表面鍍有防霧涂層，在潔凈室恒溫恒濕環境中（溫度 23℃±2℃，濕度 45%±5%）不易產生霧氣；光學艙內部配備微型除濕模塊，可將艙內濕度控制在 30% 以下，避免水汽影響光學元件性能。鏡頭接口兼容半導體檢測專用的長工作距離物鏡（工作距離 8mm），可在不接觸封裝膠體的前提下，測量芯片內部的鍵合線高度與間距，減少樣品損傷風險。
操作界面新增 “半導體檢測模式"，界面中預設了鍵合線測量、封裝膠體缺陷檢測、引腳共面度測量等專用功能模塊，操作人員無需手動設置復雜參數，只需選擇對應模塊即可啟動檢測，大幅縮短操作時間。設備還配備潔凈室專用的防水防塵觸控筆，避免操作人員直接觸摸屏幕造成污染，符合潔凈室操作規范。
二、產品性能：微觀結構精準測量
S neox 的共聚焦模塊在半導體檢測中表現突出，采用高穩定性 LED 白光光源（光譜波動 ±1.5%），配合 100x 高倍率物鏡，橫向分辨率可達 0.12μm，能清晰捕捉芯片鍵合線的表面紋理（如金線的拉絲痕跡）、封裝膠體的微小氣泡（直徑≥5μm）、引腳的氧化層缺陷等細節。光源還支持 “局部光強調節"，可針對封裝膠體與鍵合線的反射率差異（膠體反射率低、金線反射率高），單獨調節測量區域的光強，確保不同材質區域均能清晰成像。
白光干涉模塊針對半導體微觀結構優化了 “臺階高度測量算法"，能精準測量鍵合線的弧高（測量范圍 10μm～500μm，誤差 ±0.2μm）、鍵合點與芯片表面的高度差（誤差 ±0.1μm），以及封裝膠體與引腳之間的臺階高度，這些參數直接影響半導體封裝的電氣性能與機械可靠性?？v向測量分辨率保持 0.1nm，可檢測封裝膠體表面的微小凹陷（深度≥10nm），避免因膠體缺陷導致芯片受潮、受污染。
設備還具備 “自動聚焦跟蹤" 功能，在批量芯片檢測過程中，若晶圓存在輕微翹曲，軟件會實時調整鏡頭焦距，確保每個芯片單元的成像清晰度一致，避免因晶圓翹曲導致的測量誤差。針對引腳共面度測量，S neox 支持 “多點同步測量"，可同時測量多個引腳的高度，計算引腳的共面度誤差（如最大高度差、平均高度差），效率較傳統單點測量提升 3 倍以上。
三、用材與參數：半導體級部件保障
核心部件選用半導體檢測專用材質，光學鏡頭采用超低色散石英玻璃，相較于普通光學玻璃，石英玻璃在半導體檢測常用的 450nm～650nm 波段透光率更高（達 98% 以上），且熱膨脹系數更低（5.5×10??/℃），在潔凈室溫度波動環境中仍能保持光學性能穩定，確保測量數據一致性。鏡頭鏡筒采用鈦合金材質，重量輕且無磁性，避免對磁性材料樣品（如某些芯片的磁性元件）造成干擾。
樣品臺導軌采用半導體級精密滾珠絲杠，絲杠材質為高強度不銹鋼（SUS316L），表面經過電解拋光處理，粗糙度達 Ra0.02μm，不易產生粉塵，符合潔凈室要求；導軌驅動電機選用無刷伺服電機，運行過程中無粉塵排放，且噪音低于 50dB，適合潔凈室安靜的工作環境。測量軟件內置半導體行業常用的測量標準（如 JEDEC JESD22-B108 鍵合線可靠性測試標準），確保測量結果符合行業規范。
以下為 S neox 半導體檢測場景核心參數表：
四、用途與使用說明：覆蓋半導體封裝全流程
S neox 在半導體封裝領域的用途廣泛，在封裝前檢測中，可測量晶圓表面的平整度（PV 值）、芯片單元的厚度均勻性，確保晶圓符合封裝要求；在鍵合工藝檢測中，能測量鍵合線的弧高、線徑、鍵合點直徑，判斷鍵合工藝是否達標，避免因鍵合線過短導致接觸不良、過長導致信號延遲；在封裝膠體檢測中，可檢測膠體表面的缺陷（如凹陷、劃痕、氣泡），測量膠體厚度均勻性，確保膠體能有效保護芯片；在引腳檢測中，能測量引腳的共面度、引腳高度、引腳間距，避免因引腳共面度差導致焊接不良。
半導體場景下的使用說明如下：首先將設備移至潔凈室，連接防靜電接地裝置，打開設備電源與半導體專用測量軟件，軟件會自動檢測防靜電狀態與潔凈室環境參數（溫度、濕度），若參數符合要求，進入檢測界面；選擇 “晶圓檢測" 模塊，將晶圓放置在專用載盤上，啟動真空吸附固定，通過軟件中的 “晶圓定位" 功能，輸入晶圓直徑與芯片單元尺寸，軟件自動生成檢測路徑；選擇物鏡倍率（鍵合線測量選 100x，引腳檢測選 50x），設置檢測參數（如鍵合線弧高測量范圍、缺陷檢測閾值）；點擊 “自動檢測"，設備會按照預設路徑依次測量每個芯片單元，同步記錄鍵合線高度、缺陷位置、引腳共面度等數據；檢測完成后，軟件自動生成檢測報告，報告中包含合格芯片數量、不合格芯片位置與原因（如鍵合線弧高超標、膠體氣泡），可直接導出至半導體 MES 系統，用于生產工藝優化與質量追溯。
使用過程中需注意，晶圓放置前需通過潔凈室專用的無塵布擦拭載盤，去除表面雜質；測量不同材質樣品（如金線、銅線鍵合線）時，需在軟件中選擇對應材質的測量參數，確保測量精度；設備每周需在潔凈室中進行一次鏡頭清潔，使用專用的無塵鏡頭紙與鏡頭清潔劑，避免損傷鏡頭涂層。
五、型號特點：半導體封裝的可靠選擇
作為 Sensofar 針對精密電子領域推出的型號，S neox 的核心優勢在于半導體場景的適配性與測量精度。其防靜電設計、潔凈室兼容能力，滿足半導體行業的特殊環境要求；晶圓專用定位、鍵合線測量等定制功能，精準匹配封裝檢測需求；與 MES 系統的兼容性，能融入半導體生產的質量管控體系，實現檢測數據的實時追溯與工藝優化。
無論是半導體封裝廠的批量檢測，還是半導體研發機構的工藝驗證，S neox 都能以穩定的性能、精準的測量與便捷的操作，為半導體產品質量把控提供有力支持，助力企業提升產品良率與市場競爭力。
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