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產品中心三維光學輪廓儀布魯克三維光學輪廓儀ContourX-500布魯克輪廓儀：半導體行業測量適配
產品簡介
布魯克輪廓儀：半導體行業測量適配半導體行業對產品表面精度的要求貫穿芯片設計、制造到封裝的全流程，從晶圓表面的微納米級缺陷檢測，到芯片封裝后的引腳平整度測量，都需要能捕捉細微特征的三維光學測量設備。ContourX-500 三維光學輪廓儀憑借高分辨率與穩定性能，成為半導體行業中多種測量場景的適配選擇，為關鍵環節的質量控制提供支持。
產品分類
參數類別 | 具體參數 | 行業適配意義 |
分辨率參數 | 垂直分辨率＜0.01nm；水平分辨率 0.13μm（AcuityXR®） | 滿足晶圓微納米缺陷、引腳細微變形的檢測需求 |
掃描與移動參數 | 掃描速度 37μm/sec；XY 樣品臺 150mm（帶編碼器） | 支持批量晶圓 / 芯片的快速連續測量，提升質檢效率 |
光學調節參數 | 自動測頭傾斜 ±5°；多倍率物鏡（2.5X-115X） | 適配密集引腳、復雜封裝結構的無遮擋測量 |
環境適配參數 | 防靜電涂層（10^6 - 10^9 Ω）；密封防塵設計 | 符合半導體車間潔凈、防靜電要求，保護樣品與設備 |
數據處理參數 | 自動化掃描拼接；批量報告生成 | 減少人工操作，適配車間標準化質檢流程 |
樣品兼容參數 | 樣品反射率 0.05%-100%；樣品高度≤100mm | 兼容硅、碳化硅等不同反射率晶圓，及各類封裝芯片的測量 |
設備環境準備：將儀器安裝在半導體車間的潔凈區域（建議 Class 1000 及以上潔凈度），連接專用接地線路，避免電磁干擾；定期清潔儀器外殼與樣品臺，使用無塵布蘸取專用潔凈劑擦拭，防止粉塵積累。
樣品處理與放置：晶圓需放在專用防靜電載具上，使用真空吸筆取放，避免手部直接接觸；芯片樣品需固定在導電樣品臺上，確保樣品與臺面良好接觸，消除靜電積累。
參數設置技巧：測量晶圓表面缺陷時，選擇高分辨率模式（啟用 AcuityXR®），搭配 10X-20X 物鏡；測量引腳共面度時，啟用自動測頭傾斜功能，調整至合適角度，選擇 50X 物鏡確保引腳細節清晰；批量測量時，在軟件中設置 “掃描拼接" 與 “自動保存" 選項，預設報告模板。
數據與設備維護：每日測量前，使用 NIST/PTB 可追溯的標準臺階樣品校準設備，確保數據準確性；每周檢查光學鏡頭是否有污漬，若有則用專用鏡頭紙蘸取鏡頭清潔劑輕輕擦拭；每月對 XY 樣品臺導軌進行潤滑保養，確保移動順暢。