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產品簡介
ZYGO白光干涉儀光學之力重塑工業檢測標準ZYGO白光干涉儀以“高適應性、易操作、低維護"為核心設計理念，幫助用戶將微納檢測從專業實驗室延伸至量產產線，為智能制造提供可靠的質量控制手段。
ZYGO白光干涉儀光學之力重塑工業檢測標準 ZYGO白光干涉儀突破傳統設備的局限性，采用動態相位鎖定技術與自適應光程補償算法，實現三大核心優勢：
超寬動態范圍：支持0.1nm-200μm的垂直測量跨度，無需切換設備即可檢測從原子級平整表面到微米級溝槽結構。
智能環境適應：內置溫度漂移補償模塊（精度±0.01℃/h）與SureScan™振動抑制技術，確保車間環境下的測量穩定性。
多模態分析：集成共聚焦顯微模塊與偏振干涉選項，可同步獲取表面形貌、膜層應力與晶體取向信息。
光源系統：定制化白光LED陣列（色溫6500K），配合可調諧濾波器實現波長范圍400-1000nm連續調節。
探測器：1024×1024像素CMOS相機（幀率120fps），支持HDR模式下的高動態范圍成像。
運動控制：閉環直線電機驅動XY平臺（重復定位精度±0.1μm），搭配納米級壓電陶瓷Z軸（分辨率0.01nm）。
| 行業 | 檢測對象 | 關鍵參數 | 解決方案優勢 |
|---|---|---|---|
| 生命科學 | 生物芯片微流道 | 側壁粗糙度Ra＜0.3nm | 非接觸測量避免樣本污染 |
| 汽車電子 | IGBT芯片焊接面 | 平面度PV＜1μm | 自動拼接功能覆蓋大尺寸工件 |
| 航空航天 | 渦輪葉片涂層 | 孔隙率檢測（分辨率0.5μm） | 3D渲染功能可視化內部缺陷 |
一鍵式校準：通過內置標準樣塊（臺階高度100nm±0.5nm）自動完成系統標定，耗時＜2分鐘。
智能路徑規劃：Mx™軟件根據樣品尺寸自動生成掃描軌跡，避免重復測量與邊緣效應。
云端數據管理：支持與ZYGO LABSUITE平臺無縫對接，實現測量數據實時上傳與多終端共享。
模塊化維護：光學頭、運動平臺等核心部件采用快速插拔設計，現場更換時間＜30分鐘。
預防性維護：通過IoT模塊遠程監控設備狀態，提前預警光源衰減、電機磨損等潛在故障。
全球服務網絡：在美國、中國、德國等30個國家設立技術中心，提供72小時內響應的現場支持服務。
ZeGage™系列：緊湊型設計（主機尺寸82×53×53cm），支持桌面化部署，適用于中小批量檢測場景。
NewView™系列：分立龍門架構支持超大樣品檢測（最大高度300mm），標配5軸自動樣品臺，滿足半導體、光學行業的高精度需求。
NexView™系列：集成True Color™彩色3D成像技術，可直觀呈現樣品表面紋理與缺陷分布，適用于消費電子、汽車行業的品質管控。
ZYGO白光干涉儀以“高適應性、易操作、低維護"為核心設計理念，幫助用戶將微納檢測從專業實驗室延伸至量產產線，為智能制造提供可靠的質量控制手段。其開放式的API接口更支持與SECS/GEM、MES系統集成，助力企業實現工業4.0轉型。ZYGO白光干涉儀光學之力重塑工業檢測標準